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技术知识
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  • PCB板设计中都有哪些常见的问题?我们一起来总结一下 2019-10-16  / 浏览量:97

    一、焊盘重叠 1。焊盘的重叠(表面焊盘除外)意味着孔的重叠,这将由于钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。 2。多层板上的两个孔重叠。例如,一个孔位是隔离板,另一个孔位是连接板(花坛)。因此,在底片被拉伸后,它将作为隔离板出现,导致报废。 二。设置单个焊盘的孔径 1。单面焊垫通常不……

  • pcb板设计为什么需要使用三防漆的原因解析 2019-09-30  / 浏览量:229

    三防漆又称印刷电路板电子线路板保护油、涂层油、防潮漆、三防漆、防水胶、绝缘漆、防腐漆、盐雾漆、防尘漆、防护漆、涂层漆、三防胶等。具有三防漆的印刷电路板具有防水、防潮、防尘的“三防”性能,以及耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等。 水分是PCB板最常见和破坏性的主要因……

  • pcb板设计几个重要特征 2019-09-21  / 浏览量:226

    乍一看,无论内部质量如何,pcb板设计在表面上是相似的。正是通过表面,我们看到了差异,这对于印刷电路板的寿命和功能至关重要。 无论是在制造装配过程中还是在实际使用中,pcb板设计都必须具有可靠的性能,这一点非常重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会被pcb板设计带入最终产品,并且在实际使用过程中可能会出现故障……

  • 上海11选5在pcb板设计过程中,基板可能出现的问题主要包括这些 2019-09-10  / 浏览量:205

    在pcb板设计过程中,基板可能出现的问题主要包括以下几点 一、各种焊接问题的迹象:冷焊接头或锡焊接头有爆破孔。 检查方法:经常在浸入式焊接前后对孔进行分析,找出铜受力的地方。此外,还要检查原材料的进料情况。 可能的原因: 焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊点。在许多情况下,不良的镀铜会在焊接操作过程……

  • 一些pcb板设计总结的原则 2019-09-05  / 浏览量:187

    不用说,一些印刷电路板设计总结了一些原则: 一.布局 1.布局是指电路元件的合理布局。什么样的安置是合理的。一个简单的原则是模块化的清晰划分。也就是说,有一定电路基础的人可以看到用哪个印刷电路板来实现什么功能。 2.具体设计步骤:首先根据原理图,生成初始的印刷电路板文件,完成印刷电路板的预布局,确定相……

  • pcb板设计的五个关键设计要点 2019-08-02  / 浏览量:260

    PCB板是所有电子电路设计的基本电子元件,作为主要支撑,它承载构成电路的所有元件。 PCB的作用不仅要结合散射元件,还要保证电路设计的规律性,避免手动电缆和接线引起的混淆和误差。 本文详细介绍了pcb板设计的五个关键设计要点。 1.有一个合理的方向 如输入和输出,交流和直流,强弱信号,高频低频,高压和低压。它们的方向应该是线性的(或分开的),不应该交织在一起。其目的是防止相互干扰。最佳方向是直线,但通常很难实现。最不利的趋势是戒指。幸运的是,可以改善隔离。对于DC,小信号,低电压pcb板

  • 深圳专业pcb设计公司介绍的pcb板设计的几个常见问题 2019-06-20  / 浏览量:396

    一个产品的成功,一个必须注重内在质量,二是要考虑到整体美学,这两者都是完美的考虑产品才能获得成功。在PCB板上,pcb板设计的布局必须平衡,有序,而不是头重脚轻或下沉。让我们来看看每个人都常见的一些常见问题。pcb板设计有以下几个问题,深圳专业pcb设计公司--金致卓第一个问题: 问:有哪些方法可以消除PCB设计……

  • 专业pcb设计沉铜工艺流程是怎么样的? 2019-05-29  / 浏览量:555

    化学铜广泛用于具有通孔的印刷电路板的生产和加工。其主要目的是通过一系列化学处理方法在非导电衬底上沉积铜层,然后通过后续电镀方法将其增厚。实现设计的具体厚度,通常为1密耳(25.4微米)或更厚,有时甚至直接通过化学方法在整个生产线上沉积铜厚度。化学铜工艺通过一系列必要步骤完成化学铜的沉积,每个步骤对整个工艺流程都很重要。……

  • 深圳专业pcb设计公司教您PCB的布线原则 2019-01-25  / 浏览量:309

    1。一般规则 1。1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement,数据存取装置)信号布线区域。 1。2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1。3高速数字信号走线尽量短。 1。4敏感模拟信号走线尽量短。 1。5合理分配电源和地……

  • 深圳PCB设计公司PCB工程师注意事项 2019-01-25  / 浏览量:305

    EMC问题 在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦!!这很不好把握,分布电容随时存在!! 如何接地! PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素。另外,我不是PCB工程师,经验并不丰富:))) 地的分割与汇接 接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力,又能减少产品对外的EMI发射。 接地的含义 电子设备的“地”通常有两种含义:一种是“大地”(安全地),另一种是“系统基准地”(信号地)。接地

  • 集成式USB开关减少电路板占位空间 2019-01-25  / 浏览量:312

    飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)专注开发提升用户满意度以及使产品取得市场成功的模拟和功率功能,为手机设计人员提供一款集成有无电容耳机音频放大器的自动选择高速USB开关FSA2000,这是业界首款同类型集成式USB开关器件,而且能够减少元件数量、电路板占用空间并降低材料清单(BOM)成本。……

  • SMT加工厂组装工艺 2019-01-25  / 浏览量:280

    上海11选5SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。1焊料目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。随着焊剂技术的革新,整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制,并增设了预热器,发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230—240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。 通常,组件没有

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