上海11选5

名称：智能安防 功能：人脸识别、指纹识别、NFC身份识别、WIFI网络传输、蓝牙传输、多点电容触摸控制面板等

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上海11选5射频-数字混合板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、VGA、SMAx5等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源6，VCC NET CLASS 27，最大单线负载20A。 设计难度；整板设计密度很高、双面布局，电源种类多，PIN数21057，DDR3跑1333M，要求通过EMC RS抗扰度试验

25Gbps光通信核心板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源22，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，核心BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数11007。

上海11选5XCVU190-2FLGA2577E： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源3，BUCK电源27，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，单个BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数12057。

服务器板设计，BGA数多，走线密集，差分对布线要求严格，同对误差1mil内。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在同一PCB共存，需有效避免相互干扰。

医疗产品，心脏监护仪，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。

层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1。5mm 最小孔径：0。2mm

层数：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：3.0/3.5mil 内层线宽/线距：4.0/4.0mil 最小孔径：0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz 工艺难点：咖啡色油墨，焊盘之间下墨难度大

层数： 6L 板厚： 1。6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距: 4。0/4。0mil 内层线宽/线距: 4。0/4。0mil 最小孔径： 0。2mm 铜厚：外层1oz,内层1oz

层数： 10L 板厚： 1。2mm 特殊要求：树脂塞孔 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外层线宽/线距: 2。95/2。95mil 内层线宽/线距: 2。36/2。36mil 最小孔径： 盲孔0。1mm,埋孔0。2mm,通孔0。2mm 铜厚：外层1oz,内层0。5oz & 1oz

层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1。6mm 最小孔径：0。25mm

上海11选5简介：2阶HDI激光盲埋孔板,应用于户外大型LED屏。 板名：2阶HDI板 层数：8层 板材：高TG FR 4 板厚：2。0mm 单板大小：129。9 *119。9mm 表面处理工艺：沉金 铜厚：1OZ 线宽/线距：3/3。3mil 孔径：0。2mm 特殊工艺：POFV工艺(树脂塞孔,表面镀平)；电镀填孔；控深铣。